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內容說明
活動名稱：數位醫材國際市場法規研討會
活動時間：114年7月26(六) 13:00-16:00
主辦單位：經濟部產業發展署
委辦單位：財團法人金屬工業研究發展中心
執行單位：財團法人塑膠工業技術發展中心
活動地點：台北南港展覽館一館，5樓501會議室(台北市南港區經貿二路1號)
活動費用：免費
活動目的：為協助台灣數位醫療產業掌握國際市場趨勢與法規脈動，本研討會聚焦於數位醫療器材（含AI/ML與軟體醫材 SaMD）之國際市場准入策略，
針對主要市場的法規要求、產品認證流程及保險給付制度進行深入解析，協助業者建構完善的全球市場布局藍圖。
本活動特別結合「2025亞洲生技大展」辦理，強化台灣業者在數位醫材國際競爭力，推動創新產品順利進入全球市場。
活動議程：
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時間 |
主題 |
主講人 |
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13：00-13：10 |
來賓報到 |
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13：10-13：20 |
開場/致詞/合影 |
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13：20-14：05 |
AI/ML醫療器材全球法規新趨勢 |
弘世生技有限公司 張世明 總經理 |
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14：05-14：15 |
休息 |
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14：15-15：00 |
數位醫材國際保險給付路徑與門檻 |
輔仁大學 醫學院 楊雯雯 研究員 |
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15：00-15：45 |
數位醫材國際市場布局：許可證與專利情報的決策解析 |
世博科技顧問股份有限公司 林家聖 執行長 |
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15：45-16：00 |
意見交流 |
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16：00 |
賦 歸 |
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注意事項：
- 若遇不可抗力之因素，本活動執行單位保留活動變更、延期或停辦，及辦理方式、內容、講師調整權利。
- 本場次活動不另行提供講義、與會(上課)證明。
適合對象
醫療器材業者法規、品質、設計、研發、製造、銷售專業人員或有興趣者皆可參加。
聯絡人資訊
- 聯絡人：林小姐
- 聯絡電話：04-23595900#238
- 聯絡時間：8:00-17:00
- 聯絡人： eping109@pidc.org.tw
退費資訊
無