PIDC活動報名系統-【2026 PIIF】主題論壇|半導體與自主系統先進材料應用論壇暨高階混練材料與無人系統應用技術研討

項目資訊

複合材料【2026 PIIF】主題論壇|半導體與自主系統先進材料應用論壇暨高階混練材料與無人系統應用技術研討

報名日期 2026-10-07 ~ 2026-10-26
活動日期 2026-10-29 08:30 ~ 2026-10-29 16:30
活動地點臺中市西屯區工業區38路193號 (R101會議室)
供餐資訊不供餐

報名資訊

活動價: 免費

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內容說明

【2026PIIF】第 7 屆塑膠產業創新論壇｜高值產業新賽局：AI 驅動下的材料革命

亞洲石化與塑膠產業已進入「高值化、低碳化與供應鏈重組」新階段。2026 PIIF鏈結先進材料、高值應用、AI智慧創新、永續趨勢，協助企業掌握最新材料技術、數位方案與國際合規策略，驅動台灣塑膠產業邁向永續與智能的新未來！

| 場次1論壇主題

半導體與自主系統先進材料應用論壇暨高階混練材料與無人系統應用技術研討會

| 內涵簡介

亞太唯一！半導體先進材料 × 無人系統應用高峰論壇

半導體產業對先進封裝、高頻通訊與晶圓製程材料提出更嚴苛的規格要求，同時無人載具等自主系統也朝向更輕量、高強度、智能化發展，材料創新成為驅動產業突破的關鍵動能。本論壇聚焦高性能工程塑膠與複合材料於半導體先進封裝、低介電材料、清洗製程與晶圓傳載等領域的最新應用，並延伸探討熱塑複材於無人載具的設計與成型應用，深入討論材料配方設計與製程整合所面臨的關鍵挑戰與轉型機會。

論壇邀集多家具代表性的企業主講：上午場次聚焦半導體應用，從高性能塑膠材料、製程應用、精密加工到循環再生；下午場次聚焦高階混練材料與無人系統應用技術，並規劃跨域對談，探討台灣如何整合上下游資源，打造產業鏈協作新模式。

2026 PIIF 將以此論壇為起點，推動半導體材料 × 無人系統 × 智能製造的跨域對話，鏈結亞太產業動能，引領下一波應用創新。