報名資訊
內容說明
【2026PIIF】第 7 屆塑膠產業創新論壇｜高值產業新賽局：AI 驅動下的材料革命
亞洲石化與塑膠產業已進入「高值化、低碳化與供應鏈重組」新階段。2026 PIIF鏈結半導體自主系統、高值應用、AI智慧創新、醫材發展與國際永續趨勢，協助企業掌握最新材料技術、數位方案與國際合規策略，驅動台灣塑膠產業邁向永續與智能的新未來！
| 場次2論壇主題
半導體與自主系統先進材料應用論壇暨高階混練材料與無人系統應用技術研討會
| 內涵簡介
半導體先進封裝、高頻通訊與晶圓製程材料規格持續升級，智慧機器人也加速邁向輕量化、智能化。本論壇上半場聚焦低介電材料、清洗製程與晶圓傳載等高階高分子材料發展;下半場探討工程塑膠與複合材料如何賦能機器人與無人系統。集結半導體材料、系統與模組設計代表企業，一次掌握半導體×機器人材料創新新機會。
| 議程資訊
| 活動時間地點
時間 | 2026 / 10 / 29 (四) 09:00 – 16:30（08:30 開放報到入場）
地點 | 塑膠中心研發大樓 R101 會議室（台中市西屯區工業區38路193號）
| 論壇活動官網
| 注意事項
*本論壇席次有限，歡迎盡早報名。
*若遇不可抗力之因素，執行單位保留延期或更改講師及內容之權利。
適合對象
企業高階經營團隊、研發團隊、核心加工技術團隊、品牌商品應用企業
聯絡人資訊
- 聯絡人：許小姐
- 聯絡電話：04-23595900 #243
- 聯絡時間：09:00-16:00
- 聯絡人： jinhsu921@pidc.org.tw
退費資訊
無