報名資訊
內容說明
【2026PIIF】第 7 屆塑膠產業創新論壇｜高值產業新賽局：AI 驅動下的材料革命
亞洲石化與塑膠產業已進入「高值化、低碳化與供應鏈重組」新階段。2026 PIIF鏈結半導體自主系統、高值應用、AI智慧創新、醫材發展與國際永續趨勢，協助企業掌握最新材料技術、數位方案與國際合規策略，驅動台灣塑膠產業邁向永續與智能的新未來！
| 場次2 研討會主題
從封裝材料到有機半導體 | 高分子材料設計策略的多元應用技術研討會
| 內涵簡介
解密下一代高分子材料設計策略！特邀頂尖學者，聚焦低介電、高頻高速與導熱改質技術，直擊半導體先進封裝與無人機嚴苛環境應用的關鍵突破！
| 議程資訊
| 活動時間地點
時間 | 2026 / 10 / 29 (四) 09:00 – 12:00（08:30 開放報到入場）
地點 | 塑膠中心研發大樓 R501 會議室（台中市西屯區工業區38路193號）
| 論壇活動官網
| 注意事項
*本論壇席次有限，歡迎盡早報名。
*若遇不可抗力之因素，執行單位保留延期或更改講師及內容之權利。
適合對象
企業高階經營團隊、研發團隊、核心加工技術團隊、品牌商品應用企業
聯絡人資訊
- 聯絡人：許小姐
- 聯絡電話：04-23595900 #243
- 聯絡時間：09:00-16:00
- 聯絡人： jinhsu921@pidc.org.tw
退費資訊
無